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Matt Kelly：现在即是构建数字工厂的佳机
I-Connect007编辑团队采访了Matt Kelly，探讨了“未来工厂”及相关领域。此次采访范围涉及广泛，从工厂自动化不再是未来而是现在的关注点开始，接着更深入地阐述了数 ...查看更多
标准动态 | 2022年6月IPC标准动态更新
2022年6月标准动态 英文标准发布 IPC-4555 印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 性能规范 Industry： Board Fabricator/Manuf ...查看更多
标准动态 | 2022年6月IPC标准动态更新
2022年6月标准动态 英文标准发布 IPC-4555 印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 性能规范 Industry： Board Fabricator/Manuf ...查看更多
标准动态 | 2022年6月IPC标准动态更新
2022年6月标准动态 英文标准发布 IPC-4555 印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 性能规范 Industry： Board Fabricator/Manu ...查看更多
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标准发布 | 关于T CPCA 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》发布通告
基于新一代信息技术各领域的发展，其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置、嵌入铜块印制电路板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但市场 ...查看更多
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标准发布动态：IPC-WP-019 《综述全球离子洁净度要求的变更》 白皮书（中文版）发布
在电子行业中，特别是高可靠性电子产品的生产企业中，清洁度的问题一直是个热门的话题。 IPC新出版的白皮书，IPC-WP-019B基于J-STD-001第8章节的内容，详细的阐述了在清洁过程中所需要注 ...查看更多
